產品描述

一、簡介

 

1.1 概要

JL-VMI-060真空等離子清洗機(Vacuum Plasma cleaner)，腔體容積為60L。專為半導體設計的專用清洗機.是一款以電能將氣體轉化為活性極高的氣體等離子體，氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面，引起分子結構的改變，從而達到對樣品表面有機污染物進行超清洗，在極短時間內有機污染物就被外接真空泵徹底抽走，其清洗能力可以達到分子級。在一定條件下還能使樣品表面特性發生改變。因採用氣體作為清洗處理的介質，所以能有效避免樣品的再次污染。

1.2 產品特點

u 軍工級硬件設計，使用環境溫度範圍可達到-25℃-50℃，適應不同的嚴苛場景，MTBF（平均無故障時間）時間可達到≥190Khrs MIL-HDBK-217F(25℃)；

u 採用Ti品牌的移相全橋軟開關電路，相對模擬硬開關電路效率可提高10%以上，響應時間小於1s，抗干擾性強；

u 具有過溫防護、過載防護、短路、斷路、過載、漏電防護、各種誤操作保護等防護功能。

u 設計小巧，搬運方便。

1.3行業應用

■  半導體硅片PN結的去除

■   PSS 的蝕刻

■   LED 的蝕刻

■   ITO 膜的蝕刻

■   硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗

 

1.4設備原理

在真空狀態下（約 10~100pa） ， 給氣體施加電場同， 氣體在電場提供的能量下會由氣
態轉變為等離子體狀態（也稱物質的“第四態” ） ， 其中含有大量的電子、 離子、 光
子和各類自由基等活性粒子， 比通常的化學反應所產生的活性粒子種類更多、 活性更
強， 更易於和所接觸的材料表面發生反應， 等離子體表面改性技術就是利用這些高能
粒子和活性粒子與材料表面發生物理或化學的反應， 從而達到改變材料表面性質的目
的。
運用等離子體的特殊化學物理特性， 等離子清洗設備的主要用途如下：
1. 去除灰塵和油污、 去靜電；
2. 提高表面浸潤功能， 形成活化表面；
3. 提高表面附着能力、 提高表面粘接的可靠性和持久性；
4. 刻蝕物的處理作用

 

一、規格

2.1設備腔體尺寸

 

整機支架規格
外形尺寸	950×1700×1000mm（寬×高×深）
整機重量	1300KG
真空腔參數
真空腔大小	400*400*370 mm

 

真空腔材料	航空鋁
極限真空	5Pa
真空腔門	航空鋁
真空泵	干泵
技術參數
等離子功率	0~1000W可調，頻率13.5MHz
工藝氣體	4路，CF4 SF6 O2 N2 Ar H2 等任選
氣體流量	0~600SCCM
清洗時間	1~99999秒可調
控制方式	PLC+觸控屏
輸入電源	AC380V，50/60Hz
冷卻方式	風冷
控制方式	可本地控制
檢測功能	氣壓檢測、門檢測
保護防護	過溫防護、過載防護、短路、斷路、各種誤操作保護

 

 

2.2廠務規格要求

廠務規格要求
交流電源規格	電源：AC380V，50/60Hz，5 線，20A

廠務排氣	流 量 ：25L/min 材質：耐腐蝕材質
廠務壓縮空氣要求	0.45~0.55Mpa

 

2.3 一般規格

一般規格
危險標識	高壓危險標識
使用環境	溫度：15~30℃ 濕度：30~80%
其他注意事項	不可有可燃性氣體，腐蝕性氣體，爆炸或反應性粉塵

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2.4，設備組成簡介

等離子清洗機由反應腔（又稱真空腔） 、 真空系統、 放電系統、電控系統、 進氣流量控制系統組成。本設備採用觸摸屏+PLC 可編程控制器， 處理參數可以在觸摸屏上任意設定， 具有手動/自動切換功能。 自動操作採用“一鍵式” ， 工作過程完全由計算機自動控制完成。 手動操作由用戶在手動模式界面上自行完成.（見下圖）

 

一、服務範圍

1. 保質期1年，保質期內，在正常使用情況下無償更換損坏的零部件

2. 若操作在設備不能符合範圍內，導致相關零部件損坏，敝公司不負責賠償責任

3. 遇地震、火災、颱風、海嘯等不可抗力災害導致設備損坏，敝公司不負責賠償責任

4. 非使用原廠零部件直接或間接造成設備損坏時，敝公司不負責賠償責任

5. 若因設計不當，造成設備有損坏或瑕疵，敝公司無償更換瑕疵或損坏的零部件

6. 質保期后，貴公司需自行負責更換零部件所需的耗材及服務費用。

產品圖片