IC半导体封装等离子清洗机

一、简介

1.1 概要

JL-VMI-060真空等离子清洗机(Vacuum Plasma cleaner)，腔体容积为60L。专为半导体设计的专用清洗机.是一款以电能将气体转化为活性极高的气体等离子体，气体等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。

1.2 产品特点

u 军工级硬件设计，使用环境温度范围可达到-25℃-50℃，适应不同的严苛场景，MTBF（平均无故障时间）时间可达到≥190Khrs MIL-HDBK-217F(25℃)；

u 采用Ti品牌的移相全桥软开关电路，相对模拟硬开关电路效率可提高10%以上，响应时间小于1s，抗干扰性强；

u 具有过温防护、过载防护、短路、断路、过载、漏电防护、各种误操作保护等防护功能。

u 设计小巧，搬运方便。

1.3行业应用

■  半导体硅片PN结的去除

■   PSS 的蚀刻

■   LED 的蚀刻

■   ITO 膜的蚀刻

■   硅晶片的蚀刻与表面有机物的清洗

1.4设备原理

在真空状态下（约 10~100pa） ， 给气体施加电场同， 气体在电场提供的能量下会由气
态转变为等离子体状态（也称物质的“第四态” ） ， 其中含有大量的电子、 离子、 光
子和各类自由基等活性粒子， 比通常的化学反应所产生的活性粒子种类更多、 活性更
强， 更易于和所接触的材料表面发生反应， 等离子体表面改性技术就是利用这些高能
粒子和活性粒子与材料表面发生物理或化学的反应， 从而达到改变材料表面性质的目
的。
运用等离子体的特殊化学物理特性， 等离子清洗设备的主要用途如下：
1. 去除灰尘和油污、 去静电；
2. 提高表面浸润功能， 形成活化表面；
3. 提高表面附着能力、 提高表面粘接的可靠性和持久性；
4. 刻蚀物的处理作用

一、规格

2.1设备腔体尺寸

2.2厂务规格要求

2.3 一般规格

2.4，设备组成简介

等离子清洗机由反应腔（又称真空腔） 、 真空系统、 放电系统、电控系统、 进气流量控制系统组成。本设备采用触摸屏+PLC 可编程控制器， 处理参数可以在触摸屏上任意设定， 具有手动/自动切换功能。 自动操作采用“一键式” ， 工作过程完全由计算机自动控制完成。 手动操作由用户在手动模式界面上自行完成.（见下图）

一、服务范围

1. 保质期1年，保质期内，在正常使用情况下无偿更换损坏的零部件

2. 若操作在设备不能符合范围内，导致相关零部件损坏，敝公司不负责赔偿责任

3. 遇地震、火灾、台风、海啸等不可抗力灾害导致设备损坏，敝公司不负责赔偿责任

4. 非使用原厂零部件直接或间接造成设备损坏时，敝公司不负责赔偿责任

5. 若因设计不当，造成设备有损坏或瑕疵，敝公司无偿更换瑕疵或损坏的零部件

6. 质保期后，贵公司需自行负责更换零部件所需的耗材及服务费用。